2023-04-24 19:35:33 | 七七网
电子封装技术这个专业挺好的,毕业生的就业前景非常的不错, 可以从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。在去年秋招的时候,我看到很多公司都在招电子封装专业的毕业生,而且工资水平也在中上。 我的一个朋友就是在我们学校修的电子封装技术这个专业, 下面我来具体介绍一下电子封装技术这个专业。
个人感受
从我朋友的口中,我了解到 电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主,融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。 他还说电子封装技术这个专业的课程不好学,他在大三的时候就因为一时的大意就挂了一门专业课。
那么他就说 学习电子封装技术这个专业比较适合学习能力强一些的同学去选择, 不然到专业课的时候就感觉听天书一样啦。学习这个专业的院校可以选择西安电子科技大学、北京理工大学、南昌航空大学、哈尔滨工业大学,这几所院校的电子封装技术都是院校的双一流专业。
专业介绍
电子封装技术是 将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。 电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系,如果说芯片是“大脑”,那么封装就是“神经”与“骨架”。 没有封装,芯片就无法实现其应有的功能。
我朋友说, 电子封装技术专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。 学生将系统学习工程技术基础知识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。 七七网
主修课程
电子封装技术的 核心课程 有:材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程,以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。
电子元件封装技术
我朋友说, 电子封装技术专业注重学科交叉,对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生,会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域(比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等)的学术研究、技术研发、管理等工作,勤奋学习,积极向上,乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。
就业前景
从我朋友与我的沟通交流和我平时的查阅资料, 我了解到电子封装技术专业毕业生可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等工作。也可在本专业或其它相关专业继续深造,攻读硕士、博士学位。
电子封装技术主要 就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业; 航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。
小结
电子封装和芯片的关系,打个比方,就像人体的躯干和大脑的关系,芯片就像大脑,电子封装就是骨架和神经,如果没有封装,就无法发挥芯片的功能。所以电子封装技术是多么的重要, 想从事电子制造行业的同学可以考虑该专业,真的很不错。
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的。
只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的,优点是检测速度快,编程时间短,可以放到生产线中的不同位置,便于及时发现故障和缺陷,使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间,及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。
电子封装应用电子封装系统地介绍了电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。书中简要介绍了电子制造的基本理论基础,重点介绍了半导体制造工艺、电子封装与组装技术、光电技术及器件的制造与封装,系统介绍了相关制造工艺、相关材料及应用等。
以前很多电子封装材料用的都是陶瓷,玻璃以及金属。但是新型密封质料环氧树脂材料,相对其他材料来说,密封性能更好,并且对于一些特殊仪器,可直接埋入泥土中利用,并且不受腐化。这样来说,就与外界绝对隔离了。很多电子产品出产商均在为打开本身产品的外埠市场而懊恼,想打开外埠市场应该把各地的经销商开辟出来,那么就必要一套有用的分销轨制,其实电子封装产品简单的来说就是电子产品的保护罩,让电子产品免受外界环境的影响。
比如化学腐蚀,比如大气环境,氧化等。为了让电子产品更好的经久耐用,提高寿命。所以电子封装工艺技术就非常的重要了。温度,气体用量等都要注意火候,大一点不行,小一点不行,多一点不行,少一点同样不行。电子技术已成为人类的名贵资源。同样,在军事范畴好像伊拉克战争所充足亮相的那样,电子产品已成为计谋资源,是决议计划之源,直接影响决议火力和机动力的先进和好坏。
西安电子科技大学是211大学,该校位列国家“双一流”、“211工程”、“985工程优势学科创新平台”(特色985工程),是中央部属高校,1959年中央确定的首批20所全国重点大学,直属于教育部。全国共有116所211大学,39所985大学,目前教育部门不再接受211和985大学的申报,已经统筹为双一流大学建设。
西安电子科技大学简称“西电”或“西军电”,是由教育部与工业和信息化部、国家国防科技工业局、中国电子科技集团公司共同建立,是中国最早的2所国防工业重点军校之一,也是56所教育部批准设立的研究生院之一。西安电子科技大学的前身是于1931年创建的江西瑞金的中央军委无线电学校,是毛泽东等老一辈革命家亲手创建的第一所工程技术学校。后来又历经了中央军委工程学校、解放军通信工程学院、中国人民解放军军事电信工程学院等发展时期。1966年4月1日,退出军队序列,并更名西北电讯工程学院。1988年1月,西北电讯工程学院更名为西安电子科技大学。
院系专业设置:
西安电子科技大学是国内最早建立信息论、信息系统工程、雷达、微波天线、电子机械、电子对抗等专业的高校之一,开辟了中国IT学科的先河。目前,设有18个学院,还开设了59个本科专业,涵盖工学、理学、管理学、文学、经济学等8大学科门类。
国家级一类特色专业:
计算机科学与技术、智能科学与技术
国家级特色专业:
电子信息科学与技术、机械设计制造及其自动化、电子科学与技术、电磁场与无线技术、电子封装技术
国家级二类特色专业:
通信工程、信息安全、网络工程、电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子学、软件工程。
国家卓越工程师教育培养计划试点专业:
电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、网络工程、软件工程、电子科学与技术、集成电路设计及集成系统。
学科建设:
在全国第四轮教育部一级学科评估中,西安电子科技大学的电子科学与技术一级学科位居全国第一,获评A+档;信息与通信工程一级学科位居全国第3名,获评A档;计算机科学与技术一级学科位居全国第12名,获评A-档;控制科学与工程、软件工程、机械工程三个一级学科获评B+档;仪器科学与技术、光学工程两个一级学科获评B档。其中,工程学和计算机科学两个学科进入ESI全球学科排名前1‰
中国工科最强的大学排名中国工科最强的大学排名如下:一、清华大学清华大学在工科上排第一不仅是公认的,而且清华在工科上还是一个巨无霸,就算接下来的第二三名的学校相比较清华来说也是有不少的差距。清华是中国工程院院士数量最多的,工程师的摇篮。清华不仅在传统的机械、电气、土木、化工、建筑、水利等学科实力顶级,而且在计算机、电子通信、软件工程和核科学等新兴学科方面也遥遥领先。
电子封装技术专业属于什么学科门类电子封装技术专业的介绍1、电子封装技术专业属于工学类。全国本科专业分为12大学科门类:哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学。2、电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。3、电子封装技术专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思
电子封装技术考研率高不高不高。电子封装就是安装集成电路芯片的外用的套壳,起着安放固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应性的作用。根据国家教育厅发布该专业2022年共有20万考研,有40000成功录取,考研率为20%,不是很高,2021年该专业有203000考研,有38578人成功录取,考研率为19%,也不高,2022年比2021年提高了1%。电子封装是冷门吗电子封装是挺冷门的
一、电子封装技术专业大学排名序号大学1西安电子科技大学2华中科技大学3北京理工大学4哈尔滨工业大学5桂林电子科技大学二、电子封装技术专业介绍电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固
紧急!学电子的工科女16年考研的专业与方向求指导我是学电气自动化的,但是电子的话跟我的也有很大相关。专业的话,电路与系统,智能信息处理,通信与系统,控制工程,检测技术与自动化装置,电力电子与电力传动,微电子技术与大规模集成电路,电子通信工程等目前来说,你在杭州,那么在南方的话,消费电子是最好找工作,也是最有发展前景的。主要有嵌入式工程师,各种编程软件工程师,通信设计之类,
电子封装技术专业就业方向 电子封装技术专业就业方向及就业前景 电子封装技术专业产生的时间较短,这是新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。下面是小编为大家整理的电子封装技术专业就业方向,希望对您有所帮助!电子封装技术专业就业方向电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子
电子封装属天坑专业吗其他信息:电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。就业前景:本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工
电子封装技术专业怎么样?事实上工作前景的确不是很好。同学多数都考研了,本科生这专业工作前途不是很大,如果继续深造还是靠谱的。如果本科生毕业工作后,的确就业面会很广,但会发现各种的尴尬。学的很多,很广,不精。所以如果想从事这个专业,前景还是不错的,前提是不能止步于本科毕业。最后,以上仅代表我个人观点,作为封装的毕业生。希望会给你帮助。这样可以么?电子封装技术专业是干什么的就业前景怎
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