电子封装专业排名 香港理工类专业的具体分类及就业方向

电子封装技术是干什么的

“电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。”

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。

只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是较为普遍采用的一种检测手段。

香港理工类专业的具体分类及就业方向

电机工程/电子工程：港大和科大的EE方向在香港都有着举足轻重的地位。两所大学在此领域既相互竞争又相互合作。双方开设的专业方向多大十几个，涵盖企业生产，居民生活的各个领域。正在进行的科研项目多达100个以上。两所大学都致力于为社会培养有创意及创新才能的尖端人才。

计算机科学/信息科学：科大--科大连续2年在计算机科学排名大中华第一;2010年科大在计算机专业前100强大学中排名26。除此之外，教员和学院也频频获得各种成就，例如计算机科学及工程学系三位教授获 Google 研究奖;学员获香港青少年科学家奖。如此众多奖项和排名，证明了科大计算机专业在香港以及在亚洲的顶级地位。

土木工程：港大 - 港大的土木工程学院的实验室设备在所有港校中处于最领先的地位。港大的土木工程专业毕业生就业于香港主要的建筑公司集团，参与很多重大的工程目，比如赤鑞角(chek lap kok)国际机场，位于青衣与大屿山的集装箱港口，三号线等。科大 - 科大的土木工程学院一直在国际上享有盛名，与国际众多名校都有交换生计划。连续数年被泰唔士报高等教育专刊评为全球前20名的土木工程学院。理工 - 理工大学的土木工程学院层理历史悠久，在香港本度享有很高的荣誉。包含有10个相关工程专业，涉及领域十分广泛，并且理工大学在土木工程方面的学术成就尤为突出。近5年的统计数据显示，理工大学土木工程专业毕业生一直最受香港建筑业雇主青睐。

申请条件及入学要求

近年来，香港高校自由、灵活的教育体制，严谨、求实的学术氛围，处于亚洲及世界领先地位的理论及实践成果，都深深的吸引着内地学子。自2006年起，每年香港研究生的申请者人数逐年递增，而由于香港有限的教育资源，导致如此大的需求不能被很好的满足。所以在申请香港的过程中，最大的一个难度就是申请者人数众多，竞争比较激烈。

由于香港的高校普遍比较重视学生的综合素质，所以要求我们的学生除了具备最基本的学术背景之外，还期望同学们在各种活动，比赛，校内校外的实践活动中能有比较突出的表现。

香港的高校无论建校时间长短，都已经成为世界级领先院校，或正在朝此目标努力奋斗。香港高校的理工类专业学院普遍具备强大的师资力量，比如各所大学的教职人员普遍毕业于世界顶级学府-牛津，剑桥，普林斯顿，多伦多大学等，他们在向世界展示自己卓越的科研能力以及学术成果的同时，也把这些知识最大限度的传授给莘莘学子们。

香港各高校的理工类专业很重要的一个特色就是注重理论与实践的结合。学校除了培养学生扎实的专业基础知识之外，还会训练学生的演讲，沟通，商业分析技能，以求为学生未来工作和职业发展做好铺垫。

同国内的考研比较，申请香港需要投入的时间和精力相对较少，而成功率却很高。

同申请英美等名校相比，申请香港材料准备无需大费周章，而且后期投入的资金成本只是留学英美的三分之一左右，性价比很高。

适合什么样的学生?

由于理工类专业的专业背景要求比较高，所以这类专业基本上不接受跨专业申请。一般来说，理工类专业要求学生逻辑思维能力比较强，性格稳重以及冷静。

主要课程

物理科学：天体物理，物理理论学，古典力学，量子力学，量子光学，固体理论，粒子物理学，多体理论，统计力学，计算物理学，测量学，电子电路组装，表面科学，薄膜物理技术

环境科学：工程风险、可靠性与决策，建筑物的能源管理，空气污染气象学，水污染物测试，水质与评价，室内空气质量控制理论，危险评估与污染土壤之处理，生物污水处理，固体废物堆填区工程设计，物理化学方法在环境工程之应用，工业废水处理，污水处理与利用，生化处理数学模拟，高级物理化学处理工艺，可持续环境碳管理

信息技术，信息工程，信息系统：面向对象企业系统软件开发，多媒体应用软件开发，计算财务介绍，计算财务之建构应用，数据发掘与知识发现，知识管理，高级数据库

系统，计算器图形学，互联底纹层结构：交换机与路由器，计算器网络，高级密码学，电脑法证及相关法律，IT项目管理，识别系统，不确定性推理与决策

电机工程，电子工程：超大型规模集成电路设计，光子技术和应用，数字通信网路及系统，平面显示技术，图像及视频信号处理，信号分析及模式识别，反馈控制，先进电脑网络结构，

机械工程：固体力学基础，纳米薄膜和纳米材料，高分子材料的断裂行为，流体动力学，空气污染气象学，高等材料力学行为，材料的热力学与动力学，计算机辅助工程系统，机器人，精密制造技术，精密加工，微电子封装引论，有限单元法，微系统封装基础，

土木工程：建设技术，建筑物规划与建设，建设财政管理，工程风险、可靠性与决策，高等混凝土技术，翻新工程学，高等材料力学，高层建筑物的结构分析与设计，高层建筑物的计算机辅助设计优化，地震工程，风力对建筑物及结构的影响

工业及系统工程：科技管理原则与方法，营运 / 生产管理，运输及物流管理，六西格玛质量管理，产品发展管理，全球供应链管理，全球企业信息技术系统，工程统计和模拟分析，工程经济和成本管理，服务业经营管理，经理会计学，基本经济学和金融学，市场管理及策略

就业方向

土木工程的就业方向：

1. Hong Kong Government -Civil Engineering Department

-Highways Department

-Housing Authority

-Geotechnical Engineering Office

-Drainage Services Department

-Water Supplies Department

-Territory Development Department

2. Engineering Consulting Firms -Mott Connell Ltd.

-Ove Arup and Partners

-Montgomery Watson

-Maunsell Consultants Asia Ltd.

3. Contractors / Construction Companies Fong On Construction Ltd.

Shui On Contractors Ltd.

Gammon Construction Ltd.

Ray On Construction Co. Ltd.

计算机科学/信息科学：

瑞信 七七网

星展银行

恒丰金业科技集团

香港国际货柜码头有限公司

惠普 (亚太)

汇丰银行

微软香港有限公司

摩根士丹利

罗兵咸永道会计师事务所

路透社

太古资源有限公司

BEA Systems

EMC Corporation

电机工程/电子工程：

Organization for Young Achievers Ltd.

Hong Kong Wireless Development Centre (HKWDC)

GrandTech Systems Ltd.

Microsoft Server & Tools Business (STB) China

Fujitsu Microelectronics Pacific Asia Ltd.

Blackberry Ltd.

Huawei Ltd.

Appotech Ltd.

工业及系统工程：

Accenture埃森哲

Cathay Pacific 国泰航空

MTR Corporation

DHL

AT&T

国内LED封装企业排名？求解答！！！

依次前20名的LED封装企业，这个排名是2010年的，希望可以帮到你，望采纳！！！谢谢
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